半导体功率模块陶瓷基板项目位于内江市经济技术开发区汉阳路北侧,安泰街东侧,项目编码为:川投资备【2206-511098-04-01-582615】FGQB-0054号,业主单位为四川富乐华科技有限公司,施工单位为四川江苏金华宇建设有限公司。项目总投资100000万元,已于2022年07月开工建设,建设工期为24个月,计划2024年6月完工。项目建设内容:新增用地约120亩,新增建筑面积约90000平方米,引进国,内外,烧结炉,氧化炉,贴膜曝光显影设备,真空钎焊设备,流延设备,研磨设备等300余台/套,建成年产1000万片功率半导体模块陶瓷基板产品生产基地。配套建设消防泵房、消防水池及主体、给排水、电气、弱电及周边室外道路、管网工程等。